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      極海APM32F407IGH6高性能MCU首款BGA封裝
      2023-03-31 272次

        極海正式發布工業級高性能APM32F407系列MCU新封裝型號APM32F407IGH6,該產品延續了Arm® Cortex®-M4F內核一貫豐富的系統資源、易用的架構設計和出色的外設功能,采用BGA176封裝,緊湊的封裝形式可幫助客戶設計出更小尺寸PCB板,特別適用于醫療電子和高端消費電子等領域。

       

        小小身材散發大大能量

        在BGA封裝加持下,APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產品的功能配置和相同引腳數情況下,具備更高的引腳密度及更大的引腳間距,將芯片尺寸控制在10mm x10mm小尺寸,大大縮小了芯片所占空間,并有助于提高芯片成品率。同時利用BGA陣列焊球短引腳設計,縮短信號傳輸路徑、減小引線電阻/電感和信號傳輸延遲、提高適應頻率,可有效優化電路性能。

      同時,BGA封裝芯片陣列焊球與基板接觸面積相對較大,路徑更短,APM32F407IGH6芯片可將熱量更有效傳遞至PCB板上,散熱性能更好;BGA封裝更短的引線設計,減少了信號損失,提高了芯片的抗干擾、抗噪性能,更適用于復雜的應用場景。

       

        APM32F407IGH6性能參數

        ●基于32位Arm® Cortex®-M4F內核

        ●工作頻率168MHz,Flash 1MB,SRAM 192+4KB

        ●支持單精度FPU和增強型DSP處理指令,支持處理大量工作指令

        ●內置真隨機數發生器,支持BN/SM3/SM4加密算法,滿足客戶的安全加密需求

        ●工作溫度覆蓋-40℃~+105℃,保障產品在復雜工業級溫度場景下的穩定運行

       

       

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