<acronym id="r3vpg"></acronym>
    1. <table id="r3vpg"></table>

      <tr id="r3vpg"><s id="r3vpg"></s></tr> <track id="r3vpg"></track>
    2. <p id="r3vpg"></p>

      h1_key

      當前位置:首頁 >新聞資訊 > 行業資訊>邁來芯>Melexis壓力傳感器芯片助力環保型內燃機
      Melexis壓力傳感器芯片助力環保型內燃機
      2023-04-14 143次

       

        汽車的電氣化伴隨著一個過渡時期,在這個過度時期,經濟適用的電動汽車與環保的內燃機汽車同時存在。搭載有史以來最高精度的壓力傳感器芯片,最新也是最后一代內燃機發動機可以在不增加環境負擔的情況下使用。

        在應對嚴峻的氣候變化形勢下,汽車行業的電氣化是必要的。“歐洲綠色協議”和“Fit for 55”倡議是加速整個行業向純電動汽車過渡的關鍵舉措。

       

        預計到2029年底,在歐洲銷售的新車與貨車中將有一半是純電動車。到2035年,該數字預計將達到100%,到時候任何內燃機都將被禁止使用。在全球范圍內,根據目前的預測,再過五年,全球內燃機汽車與純電動車之比將達到50/50。

        總的來說,新化石燃料汽車的生產還將延續二三十年。在此過程中最重要的就是:盡可能提升最后一代內燃機的環保性能。

        應對氣候變化與改善城市空氣質量是齊頭并進的。為此目的,政府強制要求車輛制造商遵守排放限制標準。2022年11月頒布的歐7標準尋求在提升最后一代內燃機環保性能的同時,避免其成本的飆升。這樣,在電動汽車的價格變得更加親民之前,大多數歐洲人仍然可以購買到更加環保的新汽車,而非只能選擇二手車。

        

       

      僅憑單一模塊化技術即可使所有內燃機管理應用更加環保

       

        Melexis的工程設計源于靈感與創新,為地球以及全人類帶來福祉。Melexis推出了全新的壓力傳感器芯片系列產品,助力汽車行業達到前所未有的性能。

        全球變暖與二氧化碳排放以及燃油消耗呈正相關態勢。壓力傳感器芯片可用于調節燃油量,從而降低油耗。同系列芯片還能夠用于確保燃油蒸汽和泄露的燃燒氣體回到燃燒室。這樣可以防止將燃油蒸汽和泄露的燃燒氣體排放到大氣中。廢氣再循環(EGR)回路中的壓力傳感器芯片通過感知再循環的廢氣量有助于減少氮氧化物(NOx)的排放。尾氣處理系統中的差壓傳感器有助于將燃燒殘留的顆粒物留在排氣過濾器中。還有最后的一個要點,那就是二次空氣注入(SAI)回路中的壓力傳感器芯片有助于確保在所有情況下,車輛排放均不超過限值。例如當發動機處于冷態時,壓力傳感器芯片可通過二次空氣注入快速預熱催化轉化器。這樣一款可在更長生命周期內維持原有性能的傳感器芯片,能夠使所有相關應用都從中受益。符合歐洲7標準的車輛在使用10年或行駛200.000公里后仍可保持清潔。

        

       

      完整的無需PCB壓力傳感器芯片平臺產品系列

       

        相對和絕對壓力傳感器芯片系列產品無需PCB即可實現模擬和數字輸出,是Melexis旗下終極的即插即用型解決方案。如今,客戶和OEM僅憑單一模塊化技術即可使所有內燃機管理應用更加環保。在經濟通脹時期,這種可共用的平臺化技術可幫助客戶實現規模經濟,同時加快產品上市速度。該技術將精度、極端溫度、過壓條件、魯棒性、高速和腐蝕性介質等各個細分市場所面臨的特定挑戰均納入了考量范圍,因此所有客戶均可從此項技術中受益??蛻粜枰M行的生產步驟大幅減少,與此同時,傳感器芯片的出色性能并不會受到影響。

       

    3. Nexperia安世半導體2035年碳中和目標
    4. Nexperia致力于到2035年在其直接運營排放(范圍1)和為運營采購能源而產生的間接排放(范圍2)方面實現碳中和。這一變革性承諾需要借助可靠的來源向100%可再生能源過渡,為全球所有的公司運營和工廠提供電力。Nexperia全面的可持續發展計劃不僅致力于減少范圍1和范圍2的排放,而且最終將力求未來消除范圍3的排放,范圍3的排放代表公司全球價值鏈產生的間接排放。
      2023-09-22 33次
    5. 兆易創新榮獲2023“中國芯”優秀技術創新產品獎
    6. 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice宣布,在珠海舉辦的2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式上,旗下GD32H737/757/759系列Cortex?-M7內核超高性能MCU榮獲“優秀技術創新產品”獎。
      2023-09-22 46次
    7. ROHM羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD應用于Apex Microtechnology的工業設備功率模塊系列
    8. ROHM羅姆的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SiC SBD”)已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產品。該電源模塊系列包括驅動器模塊“SA310”(非常適用于高耐壓三相直流電機驅動)和半橋模塊“SA110”、“SA111”(非常適用于眾多高電壓應用)兩種產品。
      2023-09-06 91次
    9. 意法半導體宣布ST87M01 NB-IoT和GNSS模塊獲得沃達豐NB-IoT認證
    10. 意法半導體宣布ST87M01 NB-IoT和GNSS模塊獲得沃達豐NB-IoT認證。ST87M01在一個小型化、低功耗、集成化模塊中整合移動物聯網接入和地理定位功能,適用于各種物聯網和智能工業用途。
      2023-08-31 134次
    11. 半導體加工技術的歷史、趨勢和演變
    12. 半導體技術工藝節點是衡量芯片晶體管和其他組件尺寸的標準。這些年來,節點的數量一直在穩步增加,導致計算能力也相應增加。一般來說,工藝節點越小,特征尺寸越小,晶體管越小,速度越快,越節能。
      2023-08-03 242次

      萬聯芯微信公眾號

      元器件現貨+BOM配單+PCBA制造平臺
      關注公眾號,優惠活動早知道!
      10s
      溫馨提示:
      訂單商品問題請移至我的售后服務提交售后申請,其他需投訴問題可移至我的投訴提交,我們將在第一時間給您答復
      返回頂部
      欧美人与动ZOZO在线播放

        <acronym id="r3vpg"></acronym>
        1. <table id="r3vpg"></table>

          <tr id="r3vpg"><s id="r3vpg"></s></tr> <track id="r3vpg"></track>
        2. <p id="r3vpg"></p>